公司技術(shù)站群
關(guān)注公司技術(shù)
TAB焊接+包裝機
應(yīng)用范圍：用于EV軟包電芯TAB焊接，貼保護膠，鋁塑膜沖坑和電芯包裝
  • 單機產(chǎn)能
    ≥15PPM
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設(shè)備特點

焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電，提升焊接品質(zhì)

具有在線抽檢封印厚度功能

可與上工位X-Ray自動對接

產(chǎn)品兼容性廣，可實現(xiàn)快速換型

設(shè)備配置

電芯定位機構(gòu)

自動上料機構(gòu)

預(yù)焊機構(gòu)

切極耳機構(gòu)

主焊除塵機構(gòu)

壓極耳機構(gòu)

包膠機構(gòu)

沖殼機構(gòu)

鋁膜入治具機構(gòu)

鋁膜頂封修邊機構(gòu)

頂、側(cè)封機構(gòu)

短路測試和CCD檢測機構(gòu)

噴碼和自動下料機構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)
外形尺寸 A機型：L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B機型：L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
單機產(chǎn)能 ≥15PPM
適用電芯尺寸 A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
獲取更多產(chǎn)品資料
留言咨詢

請?zhí)顚懸韵卤砀瘢覀儗⒈M快與您聯(lián)系

聯(lián)系方式

  • 您的姓名 *

  • 您的公司 *

  • 您的電話 *

  • 您的郵箱 *

獲取資料

  • 您的留言 *